对于不一样的照明客户需要，LED封装厂宏齐董事长汪秉龙表明，公司现已完成了可使用不一样基材的集成式封装技能，当前前期选用的是双抛片蓝宝石基板，前期以先备好100万颗的产能，将依商场反应再进行后续扩产方案，而且该设备为公司便宜，适当具有竞争力。

　　汪秉龙表明，之前的COB(Chip on Board，集成式封装)技能是把LED晶粒打在散热基板上。而宏齐推出的COX技能，则是能够按照客户需要，将LED晶粒打在不一样基板资料上，本次新开发的蓝宝石基板集成式封装技能可提高亮度30%，虽然报价稍高，可是能够按照客户需要推出不一样形状的发光模组，因而客户承受度不错。

　　别的，宏齐已设置自动化产线来出产COG商品，董事长汪秉龙表明，此商品并非为商场新品，但公司透过集团成员久元合作开发及调整机台，建置出一条自动化产线，拟以量产拉出商场门槛，若能放量出货，单月产能最高可达100万条，该商品当前仅导入应用于球泡灯、蜡烛灯等。

　　汪秉龙指出，此COG商品将LED封于玻璃板或蓝宝石板两边，因中间基板色泽通明，LED的光将会更为均匀，而且此商品省略支架制程，可下降支架商品成本外，也有简化制程优势。

　　若以该商品应用于球泡灯、蜡烛灯视点来看，其实晶电于上一年台北世界照明展上就曾展现一样概念商品，将LED做成相似蜡烛灯丝，可模拟出相似蜡烛火焰四面发光效果;璨圓上一年也有展现相似商品，将无封装晶片商品做成模组，用于蜡烛灯商品时则能够到达全周光的出光视点，光型与传统蜡烛灯也十分相似。

　　灯具业者则指出，即便相关技能早已问世，但当前商品报价仍过于昂扬，商场不能承受，因而无法于商场上广为贩售，若宏齐商品能够藉由量产优势先以贱价抢市，而且若能再打破条状商品约束，做成其他形状，如圆形，信任能够应用于更多LED灯具上，如此一来，商场的量才会大，才干见到商机。

　　宏齐没有发布上一年第4季财报，不过上一年第4季单月营收都维持在4亿多元(新台币，下同)的高水准，12月还飙高到4.99亿元，创下前史新高，单季也以14.28亿元写下单季新高。公司表明，第4季也可望连续第3季获利体现，而且力拼全年转盈。